Медведев А.М. - Сборка и монтаж электронных устройств (Серия Мир электроники) - 2007.pdf

(7883 KB) Pobierz
Содержа�½ие
Введе�½ие .................................................................................................... 15
Глава 1.
Электро�½�½ые компо�½е�½ты ........................................................................... 17
1.1. Те�½де�½ции – постоя�½�½ая и�½теграция ....................................................17
Ко�½струкции корпусов микросхем ................................................................22
1.3. Непосредстве�½�½ый мо�½таж кристаллов �½а подложку ..........................26
1.4. Микрокорпуса (CSP) ..............................................................................29
1.5. Дискрет�½ые компо�½е�½ты .......................................................................32
1.6. Сопоставитель�½ая оце�½ка компо�½е�½тов ...............................................34
1.7. Покрытия компо�½е�½тов под пайку ........................................................35
1.8. Материалы корпусов компо�½е�½тов .......................................................37
1.9. Упаковка компо�½е�½тов ...........................................................................38
1.10. Печат�½ые платы ......................................................................................39
1.10.1. Требова�½ия к печат�½ым платам ..................................................39
1.10.2. Материалы мо�½таж�½ых ос�½ова�½ий ............................................41
1.10.3. Металлизация отверстий ............................................................42
1.10.4. Покрытия под пайку ...................................................................42
1.11. Заказчик и производитель ......................................................................44
1.11.1. P-CAD или GERBER? ................................................................45
1.11.2. Рекоме�½дации по ко�½струирова�½ию печат�½ых
плат приме�½итель�½о к автоматизирова�½�½ой сборке .................46
1.11.3. Оформле�½ие ко�½структорской докуме�½тации ..........................50
1.12. Заключе�½ие .............................................................................................51
Литература .......................................................................................................52
Глава 2.
Физико-химические ос�½овы мо�½таж�½ой пайки ............................................. 53
2.1. Классификация способов �½агрева .........................................................53
2.2. Процессы �½а гра�½ице раздела ................................................................53
2.2.1. Первая стадия – адсорбция ........................................................53
2.2.2. Вторая стадия – адгезия .............................................................55
2.2.3. Третья стадия – смачива�½ие .......................................................55
2.2.4. Четвертая стадия – поверх�½ост�½ые реакции .............................56
2.2.5. Пятая стадия – сцепле�½ие ..........................................................57
2.2.6. Стадии физико-химического процесса пайки ..........................57
2.3. Процессы �½агрева при пайке .................................................................58
2.3.1. Общие вопросы мо�½таж�½ой пайки ............................................58
2.3.2. Пайка вол�½ой припоя .................................................................60
2.3.2.1. Тех�½ологические этапы процесса вол�½овой пайки .......60
2.3.2.2. Блок флюсова�½ия ...........................................................61
6
Сборка и мо�½таж электро�½�½ых устройств
2.3.2.3. Предваритель�½ый �½агрев ...............................................61
2.3.2.4. Процесс пайки ................................................................61
2.3.2.5. Охлажде�½ие .....................................................................62
2.3.2.6. Особе�½�½ости пайки вол�½ой припоя ..............................62
2.3.3. И�½фракрас�½ая пайка ..................................................................63
2.3.4. Ко�½векцио�½�½ый �½агрев ..............................................................67
2.3.5. Ко�½де�½сацио�½�½ая пайка ............................................................69
2.3.6. Локаль�½ая пайка ........................................................................71
2.3.6.1. Пайка паяль�½иками ........................................................71
2.3.6.2. Пайка горячим газом ......................................................72
2.3.6.3. Пайка сопротивле�½ием ..................................................74
2.3.6.4. Лучевая пайка .................................................................75
2.3.6.5. Лазер�½ая пайка ...............................................................76
2.4. Выбор методов �½агрева для мо�½таж�½ой пайки .....................................78
2.5. Типич�½ые дефекты пайки ......................................................................78
2.5.1. «Холод�½ые» пайки ......................................................................78
2.5.2. Растворе�½ие покрытий ...............................................................81
2.5.3. Отсутствие смачива�½ия ..............................................................81
2.5.4. Растворе�½ие покрытий ...............................................................84
2.5.5. И�½терметаллические соеди�½е�½ия ..............................................85
2.5.6. Эффект «�½адгроб�½ого кам�½я» ....................................................86
2.5.7. Сдвиг компо�½е�½та.......................................................................89
2.5.8. Отток припоя ..............................................................................90
2.5.9. Образова�½ие перемычек .............................................................92
2.5.10. Отсутствие электрического ко�½такта.........................................93
2.5.10.1. Эффект подушки ..........................................................93
2.5.10.2. Другие виды отсутствия электрического ко�½такта......93
2.5.10.3. Отслаива�½ие галтели.....................................................94
2.5.11. Образова�½ие шариков припоя ...................................................94
2.5.12. Образова�½ие пустот ....................................................................96
2.6. Заключе�½ие .............................................................................................97
Литература .......................................................................................................98
Глава 3.
Материалы для мо�½таж�½ой пайки ............................................................... 99
3.1. Низкотемператур�½ые припои ................................................................99
3.1.1. Диаграмма сплавов олово-сви�½ец ...........................................100
3.1.2. Примеры других мягких припоев.............................................102
3.1.3. Загряз�½е�½ия припоев ...............................................................102
3.1.4. Составы припоев.......................................................................104
3.2. Припои для бессви�½цовой пайки ........................................................107
3.2.1. Существо бессви�½цовой пайки ................................................107

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika:

Zgłoś jeśli naruszono regulamin